文：沈思涵 石丹

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赶在高通865旗舰芯片发布前一周，联发科（MediaTek）率先发出旗下首款5G芯片。

11月26日，联发科正式发布旗下首款5G芯片“天玑1000”。据联发科介绍，这款芯片集成5G调制解调器，采用7nm工艺制造，是全球首款支持5G双卡双待的芯片。

“我们以此命名5G解决方案，象征我们是5G时代的领跑者，是技术、产品的领先者，更是5G产业生态的推动者。”联发科相关负责人向《商学院》记者这样介绍“天玑”命名的意图。

显然，借“天玑1000”的推出，联发科希望打造高端定位，力图与高通、华为等竞争对手在5G芯片市场上展开角逐。

但在4G时代，由于产品定位等问题，联发科一度放弃高端，转而向中低端芯片发力，致使品牌形象和市场份额一再下滑。此次携新品归来，联发科能否在5G市场上一挽颓势？改变企业和用户的刻板印象？分食5G市场？

加入芯片大战，竞争力何在？

暌违多年重回高端芯片市场，联发科方面显得信心满满。

据联发科介绍，“天玑1000”在多项指标上超过高通骁龙855+和华为麒麟990 5G芯片，拿下了包括“全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片”在内十多个全球第一的名号。而联发科也在会上提到，“天玑1000”是目前全球最先进的旗舰级5G单芯片。

此番“天玑1000”剑指高端意图明显，但由于这款芯片还未经过市场的检验，最终成色几何仍是未知数。有媒体披露，“天玑1000”芯片或将会在下个月红米K30手机上搭载首发。

对此，第一手机界研究院院长孙燕飚表示，“目前市面上采用NA/NSA双模的5G手机仍是少数，联发科选择在这个时候推出高端的5G芯片，对于其抢占市场有一定的有利条件。但最终销量仍要看各家手机厂商对其支持力度有多大，联发科仍然需要通过高端手机机型的走量，来验证其在高端市场的地位。”

值得一提的是，在“天玑1000”芯片发布的一周之后，高通的旗舰芯片也随之推出。

12月4日，高通正式发布骁龙865高端芯片，以及集成5G基带的骁龙765/765G芯片。而骁龙865芯片，也是“天玑1000”与之对标的旗舰芯片产品。

发布会上，高通同样毫不讳言地表示骁龙865是“全球最先进的5G移动平台”。随后小米也表示，小米10手机将会首发骁龙865芯片；而OPPO、vivo等多家头部手机厂商也将在2020年一季度推出搭载骁龙865移动平台的旗舰手机产品。

尽管“天玑1000”拥有不输于高通骁龙865芯片的性能配置，但由于后者在厂商和业界已经树立起安卓芯片标杆的地位，加上联发科近几年来逐渐在高端市场败给高通，导致其要重新挽回局面仍需时日。

孙燕飚分析指出，高通与联发科两家厂商的主要差距不在产品本身，而是营销和定位方面。“过去5年高通在市场上投入大量的营销成本，使得高通芯片成为手机的一大卖点。而联发科自身在战略上偏向保守，不断向中低端退缩，使得品牌力大幅下降，这在5G时代必须要改变。”

不愿放弃“高端梦”

联发科重回高端芯片市场，但如今面临的压力一点也不比四年前小。

2015年3月，联发科曾面向国内市场发布新品牌Helio，并将其瞄准高端智能手机芯片市场，其中Heilo X系列更是被定位为顶级高性能的手机芯片。

不过，联发科在高端芯片市场从一开始就走得不顺。初代旗舰芯片Helio X10被不少国内厂商用在千元机身上，使得联发科的“高端梦”沦为一时笑柄，随后的Helio X20/X25高端芯片仍然被许多厂商用于千元性价比机型上。

不过，联发科并不甘心就此结束。2017年，联发科卷土重来，其推出第三代高端芯片Helio X30，并宣布这是全球首款10nm移动处理器。然而，这款高端芯片同样没有摆脱与前代芯片相同的宿命，这也说明联发科冲击高端芯片市场宣告失败。

接二连三的打击令联发科的市值跌至低谷，也比两年前大幅缩水40%。在2017年末，联发科高管不得不无奈表示，未来一年联发科将暂停高端芯片Helio X系列的研发，彻底放弃高端路线，并全力转向中端芯片Helio P系列的研发设计工作。

孙燕飚对此表示，联发科在高端市场的失败源于高通的崛起，以及自身在技术上的相对落后所致。“技术上讲，联发科虽然早期高端芯片强调多核性能，但在架构、基带等综合考虑，联发科均不如高通、三星甚至华为等对手，这也使得联发科的芯片沦为国产性价比手机的标配。”

经过了2018年的调整和转型，联发科在中端芯片逐步站稳脚跟，其接连推出Helio P60、P90等芯片为其赢得了一定的认可和销量，这也让联发科重新有了回归高端市场的意图。

据联发科预测，2020年中国5G手机市场规模可达1亿部，全球市场达到1.3亿至1.4亿部。在价格方面，预计2020年下半年5G手机价格可以降到2000元以下。

显然，联发科必须抓住5G手机市场这一关键风口，而“天玑1000”芯片就是联发科重回高端市场的“第一枪”。

对于这一点，联发科相关负责人也表示，“5G毫无疑问将成为移动通信的下一波潮流，而“天玑1000”芯片在上市初期定位就是高端，但在2020年，联发科还会针对不同层次的市场推出相应芯片。”

除了发力手机芯片领域，联发科还在尝试多元化布局。

据了解，联发科目前有三大业务群，包括无线产品事业群、智能家居事业群和智能设备事业群，其中手机芯片属于联发科的无线产品事业群范畴。

“预计今年的研发投入达到20亿美元，占营收的25%。”联发科相关负责人表示。

孙燕飚则认为，这体现出联发科的转型思路。“单纯依赖手机芯片规模难以保证业绩稳定，自从联发科组织架构调整之后，无线通信、智能设备和智能家居成为联发科的三大业务板块，这种多元化布局有助于联发科重回正轨。”

有了4G时代的前车之鉴，或许联发科的“高端梦”会更加务实。

但在目前的5G芯片市场上，前有华为的麒麟990，后有高通的骁龙865围追堵截，联发科的“天玑1000”芯片并非一枝独秀。想要在高端芯片市场上成功突围，联发科仍然“任重而道远”。

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